近日，赛腾股份在投资者关系平台上详细的介绍了其半导体设备业务的布局和规划，引发了行业内外的广泛关注。作为国内半导体设备领域的佼佼者，赛腾股份在晶圆缺陷检验测试、封测自动化设备等方面展现了强大的技术实力。而随着国产化进程的加快，赛腾股份的布局无疑为国内半导体行业注入了一针强心剂。

  首先，让我们不难发现一下赛腾股份在半导体设备领域的具体布局。据公司董秘介绍，赛腾股份的半导体设备最重要的包含晶圆缺陷检验测试机、倒角粗糙度量测、晶圆字符检测机、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机等。这些设备在半导体制造和封测过程中发挥着及其重要的作用，尤其是在晶圆缺陷检验测试方面，赛腾股份的技术已达到了国际先进水平。

  晶圆缺陷检测是半导体制造过程中不可或缺的一环。赛腾股份的晶圆缺陷检测设备能够精准识别晶圆表面的微小缺陷，确保芯片的良率和可靠性。这对于国产化ASIC、CPU等芯片的生产至关重要。尤其是在当前全球半导体供应链紧张的背景下，赛腾股份的设备为国内半导体厂商提供了强有力的技术支持。

  除了晶圆缺陷检测设备，赛腾股份在半导体封测自动化设备领域也有深厚的积累。公司在国内半导体业务主要由无锡昌鼎电子有限公司和苏州欧帝半导体科技有限公司承接，形成了完整的产业链布局。这不仅提升了公司的市场竞争力，也为国内半导体行业的发展提供了更多的可能性。

  值得一提的是，赛腾股份在高端半导体设备领域也取得了显著进展。公司已成功拿到海外大客户HBM批量设备订单，部分设备已完成验收并投入使用。这表明赛腾股份的设备不仅在国内市场具有竞争力，在国际市场上也得到了认可。

  那么，赛腾股份的设备在国产化进程中的定位如何呢？根据董秘的介绍，赛腾股份主要提供高端半导体设备，其制程工艺水平已达到了较高水平。尤其是在晶圆缺陷检验测试设备领域，赛腾股份的技术已经能够满足28nm及以上制程的需求，为国产化芯片的生产提供了有力保障。

  总的来说，赛腾股份在半导体设备领域的布局无疑是国内半导体行业的一大亮点。随着国产化进程的加快，赛腾股份的技术实力和市场布局将为国内半导体行业的发展带来更多的机遇和挑战。对于投资者来说，赛腾股份的半导体设备业务无疑是一个需要我们来关注的方向。

  如果你也对半导体行业感兴趣，或者想了解更多关于赛腾股份的动态，不妨点击文中的链接，了解更多详细信息。

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